2025海智计划人才活动在德阳举行，川渝产学研协同创新人才港落地

封面新闻记者伍勇 摄影报道(bàodào) 7月3日，以“聚才兴业·创新赋能”为主题(zhǔtí)的2025中国科协海智计划工作基地人才主题活动(huódòng)暨第三届协同创新大会在四川德阳开幕(kāimù)。 2025海智计划人才活动在德阳举行，川(chuān)渝产学研协同(xiétóng)创新人才港落地。 开幕式上宣读了《中国科协海智计划工作基地首批人才及青年科技(kējì)人才名单》，特变电工（德阳）电缆股份有限公司首席技术专家刘春昉、特变电工（德阳）电缆股份有限公司数字工艺部(bù)部长王(wáng)林涛、四川省农业科学院水稻高粱研究所（四川省农业科学院德阳分院）生物学(shēngwùxué)及分子生物学研究中心副主任李赓觅、四川德赛尔(sàiěr)新(xīn)材料科技有限公司副总经理(fùzǒngjīnglǐ)尹焕兵和四川森普管材股份有限公司副总经理 尹伟华入选该名单。 此外，在开幕式上还颁发了“海智计划(jìhuà)工作基地首批人才”证书和“旌阳区青年(qīngnián)科技人才”证书，随后(suíhòu)青年科技人才代表李赓觅作科研分享。 同时，天府旌城管委会、四川省科技协同创新促进会、重庆市产学研合作促进会进行战略合作签约，并进行川渝产学研协同创新人才港授牌(shòupái)。开幕式结束后(hòu)，专家学者们进行了主旨报告和圆桌讨论(tǎolùn)。 作为活动主办方之一，德阳天府(tiānfǔ)旌城以公园城市生态为基底、以科技创新(chuàngxīn)基因强筋骨、以产城融合模式聚活力。历经六年深耕(shēngēng)，这里已成长为新兴产业“磁场”与人才“高地”。接下来，天府旌城将以人才为“基”，联动川大、电子科大、西安交大(xīānjiāodà)等名校与科研院所，在行业龙头企业引领下，以院士专家工作站为智核，校企联合实验室(shíyànshì)为载体(zàitǐ)，构建高能级创新平台矩阵。