下周两只新股可申购 预计合计募资11.26亿元
下周两只新股可申购 预计合计募资11.26亿元
下周两只新股可申购 预计合计募资11.26亿元长沙晚报掌上长沙6月(yuè)8日讯(全媒体记者 刘军)根据相关安排,下周(9日至13日)将(jiāng)有两只新股(xīngǔ)发行,其中沪市主板有1只华之杰(huázhījié),创业板有1只新恒汇,预计合计募资11.26亿元。具体来看,6月10日发行的是华之杰,6月11日发行的是新恒汇。
公告显示,华之杰主要从事智能开关、智能控制器、无刷电机、精密结构件等(děng)关键功能零部件的研发、生产(shēngchǎn)和(hé)销售。公司此次拟募集资金4.86亿元用于年产(niánchǎn)8650万件电动工具智能零部件扩产项目(4.26亿元)及补充流动资金(6000万元)。
从业绩来看,2022年至(zhì)2024年,公司的(de)营业收入分别约为(wèi)10.19亿元(yìyuán)、9.37亿元、12.30亿元,实现归属于(guīshǔyú)母公司股东的净利润金额(jīné)分别约为1.01亿元、1.21亿元、1.54亿元。2025年1月至3月营业总收入为3.37亿元,较去年同期增长30.05%;净利润为4431.11万,较去年同期增长17.63%。
值得(zhíde)关注的是,华之杰的营业(yíngyè)收入中超过一半来自海外市场。2022年至2024年,公司境外销售取得的主营业务收入占比分别为60.53%、59.67%、64.40%,销售区域主要(zhǔyào)面向(miànxiàng)保税区和出口加工区,并覆盖东南亚、南亚、欧洲、北美、拉美等地。
新恒汇(xīnhénghuì)是一家集(jí)芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业(qǐyè),主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网(liánwǎng)eSIM芯片封测业务。公司此次拟(nǐ)募集资金5.19亿元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目(4.56亿元)和研发中心扩建升级项目(6266.12万元)。
新恒汇近年来业绩呈现稳健增长态势。财务数据显示(xiǎnshì),2022年至2024年,公司(gōngsī)营业收入分别为6.84亿元(yìyuán)、7.67亿元、8.42亿元,复合增长率为10.97%。同期净利润增长更为显著,从1.1亿元增至1.86亿元,复合增长率达29.4%。并且,公司正积极拓展第二(dìèr)增长曲线,物联网eSIM芯片(xīnpiàn)封测业务占比已达3.93%,显示出良好(liánghǎo)发展潜力。
新恒汇的(de)股东阵容引人注目。虞仁荣作为第一大股东,直接持股31.41%,间接持股0.53%,合计(héjì)持股31.94%。虞仁荣是A股上市公司韦尔股份的实际控制人,在2024年胡润百富榜中以(zhōngyǐ)425亿元人民币排名第(páimíngdì)94位。
公司第二大股东并担任(dānrèn)公司董事长(dǒngshìzhǎng)的(de)任志军(zhìjūn)直接持有公司16.21%的股份,间接持有公司3.1%的股份,合计持有公司19.31%的股份。任志军此前曾在紫光集团担任执行副总裁、紫光国微副董事长兼总裁。
长沙晚报掌上长沙6月(yuè)8日讯(全媒体记者 刘军)根据相关安排,下周(9日至13日)将(jiāng)有两只新股(xīngǔ)发行,其中沪市主板有1只华之杰(huázhījié),创业板有1只新恒汇,预计合计募资11.26亿元。具体来看,6月10日发行的是华之杰,6月11日发行的是新恒汇。
公告显示,华之杰主要从事智能开关、智能控制器、无刷电机、精密结构件等(děng)关键功能零部件的研发、生产(shēngchǎn)和(hé)销售。公司此次拟募集资金4.86亿元用于年产(niánchǎn)8650万件电动工具智能零部件扩产项目(4.26亿元)及补充流动资金(6000万元)。
从业绩来看,2022年至(zhì)2024年,公司的(de)营业收入分别约为(wèi)10.19亿元(yìyuán)、9.37亿元、12.30亿元,实现归属于(guīshǔyú)母公司股东的净利润金额(jīné)分别约为1.01亿元、1.21亿元、1.54亿元。2025年1月至3月营业总收入为3.37亿元,较去年同期增长30.05%;净利润为4431.11万,较去年同期增长17.63%。
值得(zhíde)关注的是,华之杰的营业(yíngyè)收入中超过一半来自海外市场。2022年至2024年,公司境外销售取得的主营业务收入占比分别为60.53%、59.67%、64.40%,销售区域主要(zhǔyào)面向(miànxiàng)保税区和出口加工区,并覆盖东南亚、南亚、欧洲、北美、拉美等地。
新恒汇(xīnhénghuì)是一家集(jí)芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业(qǐyè),主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网(liánwǎng)eSIM芯片封测业务。公司此次拟(nǐ)募集资金5.19亿元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目(4.56亿元)和研发中心扩建升级项目(6266.12万元)。
新恒汇近年来业绩呈现稳健增长态势。财务数据显示(xiǎnshì),2022年至2024年,公司(gōngsī)营业收入分别为6.84亿元(yìyuán)、7.67亿元、8.42亿元,复合增长率为10.97%。同期净利润增长更为显著,从1.1亿元增至1.86亿元,复合增长率达29.4%。并且,公司正积极拓展第二(dìèr)增长曲线,物联网eSIM芯片(xīnpiàn)封测业务占比已达3.93%,显示出良好(liánghǎo)发展潜力。
新恒汇的(de)股东阵容引人注目。虞仁荣作为第一大股东,直接持股31.41%,间接持股0.53%,合计(héjì)持股31.94%。虞仁荣是A股上市公司韦尔股份的实际控制人,在2024年胡润百富榜中以(zhōngyǐ)425亿元人民币排名第(páimíngdì)94位。
公司第二大股东并担任(dānrèn)公司董事长(dǒngshìzhǎng)的(de)任志军(zhìjūn)直接持有公司16.21%的股份,间接持有公司3.1%的股份,合计持有公司19.31%的股份。任志军此前曾在紫光集团担任执行副总裁、紫光国微副董事长兼总裁。

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